erakii.org

การตรวจ Wafer ด้วยเครื่อง AOI ใน  Wafer FAB กับ IC Packaging จะมีความแตกต่างๆกันอย่างมาก เนื่องจากลายวงจรบนตัว Dieมีขนาดเล็กมากและมีจำนวน Dei/Wafer ค่อนข้างมาก จึงเป็นไปได้ยากที่จะใช้คนตรวจหาจุดเสียบน Wafer ทั้งหมดโรง Wafer FAB อาจจะทำได้ไม่ยาก เพราะยังไม่ได้ตัด wafer ให้ขาดออกจากกันเป็นชิ้นๆ และยังไม่ได้เพิ่มลูก Bump ลงบนแผ่น Wafer  Clean Room ก็มีความสะอาดมากกว่า โปรแกรมที่ใช้ในการตรวจจึงทำง่ายกว่าการตรวจ Wafer หลัง Saw Process เป็นอย่างมาก

จริงๆแล้วตอนนั้นรับผิดชอบ Process Wire bonding สบายๆอยู่ดีๆกำลังจะลงตัว อยู่ดึกๆดื่นๆตั้งแต่ 7 โมงเช้า ข้ามไปยังตี 4-5 เป็นประจำ OT ไม่เคยได้ ได้เป็นวันหยุดแทน ก็เป็นเช้าของวันนั้นแหละ  จริงๆเต็มที่สุดท้ายแล้วก็คงหวังแค่ลาก senior wire bond ซัก 10 ปีแบบพี่เอชายแก แต่พี่แกคงทนไม่ไหวหนีไปทำงานมาเลแล้ว ถ้าโชคดีหน่อยฟลุ๊คแบบพี่โรม ที่ Manager คนก่อนทำงานจนหัวใจวายตายไป พี่แกก็เลยได้ขึ้นเป็น Manager เร็วหน่อย แต่พอเข้าประชุมที่ไรแกก็เถียงสู้คนอื่นไม่ได้ทุกที่ เพราะพวกเฉาก๊วยที่นั้นมันไม่ค่อยจะฟังเหตุผล เอาความคิดของตัวเองเป็นใหญ่ แกเลยรับงานกลับมาให้ลูกน้องทำประจำ  คงรวมปัญหา First Pass Yield ที่ AOI ด้วยเลยต้องส่งผมไปทำที่ FOL1 ประกอบกับไปเจอ Manager เห็ดหอมอย่างคุณนิพนธ์ ที่ดู RFLDmos จน Yield ดีจัดต้องปิด Line ขายทองทิ้งไป Build ที่โรงงานอื่นแทน

หลังจากนั้งอ่าน Manaul อยู่ซักพักหนึ่ง ผมก็เข้า Line ดูการทำงานโดยรวม  โดยจะมี Engineer AOI กับ Service ดูอยู่ก่อนหน้าแล้วคนหนึ่ง ก็คือ นริน ซึ่งนั้งอยู่โต๊ะข้างๆผมนั้นเอง ตอนย้ายตึกไป ก็ต้องย้ายกลับมาเจอกันอีก แต่นรินนิสัยดีมาก ผมต้องขอมอบรางวัล Yes Man ให้กับนริน ซัก 2 ลัง แบบทำตั้งแต่เช้ายัน 4-5 ทุ่มทุกวัน  สงสัย จริงๆแล้ว ถ้า Process มันมีปัญหา หรือมันเป็นงานที่ยากจริงๆ ก็คงต้องใช้ Engineer คุมเป็นกะไปเลย ผมว่าก็ควรต้องจัดหามาเพิ่มให้ ไม่ใช่ให้ Engineer คนเดียวอยู่ลากยาวอย่างนี้ทุกวัน แล้วเอารางวัลมาบังหน้าว่าโรงงานดีมีมาตรฐาน

แล้วเราจะตรวจ Bumped Wafer ยังไงให้ได้ First Pass Yield ไม่ต่ำกว่า 85% ง่ายๆเลยก็เปลี่ยน windows ให้มันแคบลงไม่ไปล้ำเข้าไปในรอย Saw Street เพราะรอย Saw ที่เกิดขึ้นจะมีรูปร่างที่ไม่เหมือนกันไม่สามารถจะนำมาคำนวณรวมกันได้ เพราะจะทำให้เกิด fault fail ขึ้น เครื่องจะถ่ายภาพจุดเสียเป็นพันๆภาพไปให้พนักงานตรวจที่ Off-line แค่นี้ทำไม่คิดกันไม่ได้ ต้องรอผมเข้าไปดู แถมทำเสร็จไม่เห็นมีใครให้เครดิตผม gain yield ให้โรงงานตั้ง 10% คิดเป็น cost เท่าไร อย่าง Wafer Seagate มี Die ประมาณ 2,300 ตัวต่อแผ่น เอา Die ตัวละ 1$ เอาคิดง่ายๆ 2000 ตัว แต่ก่อนตรวจเสร็จได้ 85% เสีย 15% ก็  300 ตัว  แต่ผมก็เฉยๆ Manual มีดันไม่อ่าน  Service ก็มั่วอีกเหมือนกัน