หลังจากที่ทำความรู้จักกับกระบวนการผลิต Bumped Die หรือที่สากลเรียกกันว่า WLCSP ที่ย่อมาจาก Wafer Level Chip Scale Package ที่นี้มาดูเรื่องโง่โง่กับการใช้งานเครื่อง AOI ของ โรงงานWLCSP ในไทยกัน ผลผลิตที่ได้จาก WLCSP เมื่อถึงมือผู้ใช้งานแล้วจะเรียกกันว่า Flipchip ตามลักษณะการ Assembly ประมาณว่าเอาไปคว่ำแล้วแปะเลยประมาณนั้น ถ้าทาง WLCSP เองจะเรียกกันว่า Bumped Die จะว่าไปแล้ว Flipchip นี่ถือเป็นภาคต่อจากพวก BGA หรือว่า FSBGA package (ส่วนพวก BGA ก็เป็นภาคต่อจากพวก MLCC, PLCC อีกที่ ประมาณว่ายิ่งทำไปเรื่อยๆขาอุปกรณ์ก็จะค่อยๆหดลงไปเรื่อยๆจนหายไปในที่สุด เพราะว่า Technology ใการ Dope ทำได้สูงขึ้น) แต่มันจะไม่ต้องทำการห่อหุ้มใดเลย จึงทำให้ต้นทุนในการผลิตต่ำมากๆ ส่วนการต่อออกมาใช้งานก็จะทำการสร้าง Bumped Ball ติดกับตัว Die ไปเลย เนื่องจากไม่มีการห่อหุ้มหรือที่เรียกว่า Packaging จึงทำให้ผู้ใช้งาน Bumped Die สามารถสังเกตุเห็นสภาพโดยทั่วไปของตัว chip ได้อย่างง่ายได้ จึงต้องทำการตรวจสอบสภาพของ chip ให้อยู่ในสภาพที่เรียบร้อยตามมาตรฐานที่ถูกกำหนดไว้ ไม่ว่าจะเป็นเป็น รอยบิ่น แหว่ง ต่าง เนื่องจากตัว Die ที่ว่านี่ก็คือเศษกระจกชิ้นเล็กๆนี่เอง
จำนวน Die ต่อ Wafer จำนวนที่เยอะมาก อีกทั้งยังมีขนาดทีเล็กมากๆ ยากต่อการตรวจสอบด้วยคนแบบ 100% จึงต้องทำการพึ่งพาความสามารถของเครื่องจักรให้ทำการตรวจสอบแทน เครื่องจักรที่ทำหน้าที่ในลักษณะนี้เรียกกันโดยทั่วไปว่า AOI สามารถมีอยู่ได้ทั่ง PCBA, Wafer FAB และ WLCSP ที่จะกล่าวถึงนี้ด้วย
WLCSP เริ่มมี Volume การผลิตเพิ่มมากขึ้นเนื่องจาก cost แตกต่างจาก IC Packaging ราวกับฟ้ากับดิน แต่เนื่องด้วยเป็น Product ใหม่ ผู้ผลิต WLCSP ยังไม่รู้ด้วยซ้ำว่ามันนำไปใช้งาน อย่างไรเมื่อถึงมือของลูกค้า เพราะความเปลี่ยนแปลงของเทคโนโลยีที่เปลี่ยนไปอย่างรวดเร็วจนตามไม่ทัน
AOI machine ไม่ว่าจะอยู่ในอุตสาหกรรมไหนก็ตาม มันจะถูกออกแบบมาเพื่อทำหน้าที่ตรวจสอบหาจุดเสียของชิ้นงาน โดยจะสามารถทำการแยกชนิดของอาการเสียให้เรา ตามพารามิเตอร์ที่เราระบุ และกำหนดให้มัน การตรวจสอบของ Bump บนตัว die ก็เป็นอีกฟังก์การทำงานหนึ่งที่เป็นโหมดการทำงานขั้นพื้นฐานที่เตรียมมาให้ จากโรงงาน เพื่อทำการตรวจสอบชิ้นงานหลังจากผ่าน Sawing Process แต่เนื่องด้วยความไม่เข้าใจถึงการทำงานของเครื่องจึงทำให้การใช้งานผิดวัตถุประสงค์ ทำให้ cycle time ในการตรวจสอบสูงมาก รวมทั้ง First Pass Yield ที่ได้ต่ำกว่ามาตรฐาน
AOI เครื่องหนึ่งประมาณ 27 ล้านบาท ถูกซื้อมาใช้ถ่ายรูปจุดเสียซึ่งเป็น over reject ซะเป็นส่วนใหญ่ แล้วไปให้พนักงานทำการ review ทั้งหมดอีกที่เป็น พันๆ ภาพ เป็นเพราะว่าไม่เข้าใจใน concept การทำงานของเครื่อง ใช้เปรียบเสมือนเป็นกล้องถ่ายรูป digital ธรรมดาๆเท่านั้นเอง
ผู้ที่จะทำการเซ็ทโปรแกรม AOI จะต้องมีมุมมองเชื่อมต่อกันระหว่างรูปธรรมและนามธรรม คือต้องมีจินตนาการในเรื่องของรูปภาพ นอกจากในโมดที่เป็นอนาล็อกแล้ว ยังต้องเชื่อมโยงกันในโมดของดิจิตอลด้วย เนื่องจากเราจะต้องทำการกำหนด ROI ลงบนภาพที่จะทำการตรวจสอบ ซึ่งอาจมีหลายจุด และแต่ละจุดอาจมีการตั้งเงื่อนไขการตรวจสอบด้วยอัลกอลิทึมที่แตกต่างกัน อย่างน้อยคุณต้องรู้โหมดของรูปภาพ อย่างเช่น Binarize, Gray scale, Full colour mode บางคนขนาด รหัสฐาน 16 ของสีต่างๆยังไม่ดู ไม่สนใจเลย ยังไม่รวมสมการต่างที่เราจะต้องทำการป้อนค่าพารามิเตอร์ ต้องทำความเข้าใจว่าใส่ตัวไหน เพื่ออะไร เพราะ AOI ถือเป็นเครื่องมือดักของเสียในโรงงาน ไม่อย่างงั้นก็คงต้องใช้เป็นกล้องดิจิตอลธรรมาดาแบบทั่วๆไป
| < Prev |
|---|
Newer news items:
- 24/12/2011 01:23 - Speedo Speedo Speedo
- 06/08/2009 22:57 - Dust bigger than pad
- 26/07/2009 22:12 - สมศักดิ์ คเนส สุรสา นิพนธ์
